研發部

MMIC/RFIC 設計工程師

主要工作與職責：

1.熟悉并能獨立完成多種電路和系統，包括但不限于：PA，LNA，mixer，VCO以及inductor，Transformer等；

2.了解多種RFIC/MMIC電路特點，能夠獨立思考，對各種結構和電路有自己的見解；

3.熟悉電磁場理論，擁有EM仿真能力，同時有良好的版圖能力，能夠獨立完成版圖工作或指導版圖工程師完成工作；

4.提交所負責模塊的芯片研發報告及相關測試方案,輔助測試工程師完成芯片測試PCB板及測試軟件設計,完成對芯片相關模塊的測試任務，提交測試報告，提出改版意見；

5.熟練使用各種仿真工具，包括HFSS，ADS，Cadence等進行電路或電磁場仿真。

職位要求：

1.碩士以上, 微電子、微波及相關專業；

2.兩年以上相關工作經驗,RFIC/MMIC設計基礎，熟悉半導體器件、半導體物理的理論，熟悉IC設計流程和后端Layout設計流程; 熟練使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具；

3.有過芯片量產經驗者優先；

4.具備實驗室測試以及調試經驗者優先；

5.具有較強的學習能力、獨立思考分析能力、溝通能力和較好的團隊合作精神；

6.良好的英語能力。

模擬芯片設計工程師

主要工作與職責：

1.獨立完成多種模擬電路設計。包括架構優化，電路結構優化，原理圖設計、仿真、驗證等；

2.了解模擬電路特點，能夠獨立思考，對各種結構和電路有自己的見解；

3.有良好的版圖能力，能夠指導版圖工程師完成工作；

4.提交所負責模塊的芯片研發報告及相關測試方案,輔助測試工程師完成芯片測試PCB板及測試軟件設計,完成對芯片相關模塊的測試任務，提交測試報告，提出改版意見。

職位要求：

1.碩士以上,微電子及相關專業；

2.兩年以上相關工作經驗,模擬電路設計基礎，熟悉半導體器件、半導體物理的理論，熟悉IC設計流程和后端Layout設計流程,熟練使用Cadence Spectre/SpectreRF、等EDA工具；

3.有過芯片量產經驗者優先；

4.具備實驗室測試以及調試經驗者優先；

5.具有較強的學習能力、獨立思考分析能力、溝通能力和較好的團隊合作精神；

6.有ADC/DAC,PLL,AGC,Bandgap,LDO，OPA等設計經驗者優先。

嵌入式系統工程師

主要工作與職責：
1.MCU/DSP嵌入式系統開發；

2.嵌入式系統產品的需求分析及方案設計；

3.器件選型、原理圖設計和PCB layout；

4.硬件的調試和測試工作；

5.嵌入式軟件開發與調試。

職位要求：

1.本科以上學歷，電子、計算機、自動化、通信等相關專業；

2.3年以上嵌入式軟硬件開發經驗；

3.熟悉ARM based MCU及接口協議；

4.有信號處理經驗，尤其是雷達信號處理經驗者優先；

5.具有CAN，車載以太網開發經驗者優先；

6.熟悉示波器、信號分析儀等測試工具。

微波系統工程師

主要工作與職責：

1.微波電路系統的設計與仿真，雷達系統特別是汽車雷達的架構設計；

2.微波天線和分布參數電路的設計與仿真；

3.微波系統板的原理圖及版圖設計；

4.微波芯片及系統的測試與評估，汽車雷達模塊的生產配合和參與建立自動化生產線。

職位要求：

1.熟悉微波電路系統特別是雷達系統的設計，有汽車雷達設計，DSP設計等相關經驗者可優先；

2.熟悉天線設計，熟練使用ADS，HFSS，MWO，CST等一種或者幾種仿真驗證軟件；

3.掌握一種或者幾種EDA PCB原理圖和版圖軟件，如Cadence，DXP等，熟悉PCB制板相關流程；

4.熟悉常用微波測試儀表，如頻譜儀，矢量網絡分析儀，微波信號源等，可獨立對芯片性能做評估和測試，有芯片probe測試經驗者優先。熟悉labview等自動測試軟件編程者優先；

5.研究生3年以上工作經驗，本科5年以上工作經驗；

6.具有較強的學習能力、分析能力、溝通能力和較好的團隊合作精神；

7.良好的英語讀寫能力。

雷達算法工程師

主要工作與職責：

1.負責雷達基帶信號處理的基本算法設計、編寫與優化；

2.針對不同處理平臺進行系統調優、算法調優等；

3.指導客戶進行信號處理應用開發，發揮并行系統的傳輸、運算能力；

4.負責公司產品技術說明書的撰寫與編制。

職位要求：

1.碩士以上學歷，通信工程或信號處理相關專業優先；

2.熟練掌握C/C++；

3.掌握雷達系統和信處理的基本原理和方法，熟練使用Matlab進行雷達信號處理相關算法的仿真驗證，有基于FMCW、FSK、LFMSK、2D-FFT波形的雷達算法開發經驗者優先；

4.熟悉數字、模擬電路基本原理和應用，掌握高速數據采集處理流程，具備完成相關硬件研發和軟件編程的工作能力；

5.工作認真負責，態度端正，善于學習，熱愛研發工作。

測試工程師

主要工作與職責：

1.分析客戶需求，制定產品測試計劃，進行產品測試，撰寫測試報告，與研發工程師共同完成產品問題分析； 

2.搭建測試平臺及相關軟硬件開發；

3.對量產不良品進行實驗室驗證和分析，推動產品改進，提升產品良率；

4.負責測試夾具的設計； 

5.產品量產測試方案的制定和設計，以及交付產線。

任職要求:

1.教育程度：電子工程或相關專業本科及以上學歷；

2.工作經驗及技能：三年以上研發和測試相關工作經驗， 熟悉射頻電子產品； 

3.熟練操作各種常用射頻測試儀器，如示波器、信號發生器、頻譜分析儀、噪聲系數分析儀，矢量網絡分析儀等；

4.熟練掌握測試系統硬件和MCU軟件設計 ；

5.良好的溝通和解決問題能力，較強的邏輯思維能力；

6.抗壓能力強，主動積極。

7. 熟悉Labview軟件

8. 熟悉數據分析軟件

初級版圖工程師

主要工作與職責：

1. 本科及以上學歷，電子學相關專業，男女不限，工作經驗0-3年，有模擬版圖工作經驗的更佳

2. 對版圖設計技術有興趣的，希望長期從事IC版圖設計工作的

3. 有上進心，工作勤懇，穩定（2年以上），可以承受一定程度的加班的

任職要求:

1. 承擔IC設計中的模擬版圖設計工作，和部分微波版圖設計工作

2. 如有余力、興趣，承擔一部分實驗室IC測試和debug以及數據分析工作

3. 如有余力、興趣，后期可承擔部分IC模塊設計工作

4. 完成IC研發經理安排的其他工作，如文檔整理等

市場部

雷達應用工程師

主要工作與職責：

1.針對客戶使用矽杰雷達產品的項目提供全面的支持，包括產品推廣，方案選型、系統定義、程序debug修改、系統板調試和驗證，直至大批量生產；

2.同雷達系統合作伙伴緊密合作開發基于矽杰雷達前端的系統方案；

3.在產品開發階段，配合設計團隊進行產品的系統驗證，從客戶及市場各種系統應用場景對器件指標進行分析，并提供產品開發的輸入；

4.雷達模塊的嵌入式軟件開發與調試；

5.負責客戶項目的全程跟蹤，和市場和銷售人員緊密合作調動資源獲得客戶設計成果取得訂單。

職位要求：

1.本科以上學歷，電子、計算機、自動化、通信等相關專業；

2.2年以上嵌入式軟硬件開發經驗，熟悉ARM based MCU及接口協議；

3.掌握RFIC/MMIC應用基礎知識，熟悉射頻系統指標；

4.熟悉信號源、頻譜儀、網絡分析儀、示波器等儀器、設備的使用；

5.良好的客戶和團隊內溝通技巧；

6.有信號處理經驗，尤其是雷達信號處理經驗者優先。

銷售經理

主要工作與職責：

1、負責面向物聯網、智能系統的毫米波雷達芯片、毫米波雷達模塊的日常銷售工作，包括客戶接洽、銷售合同、訂單交貨等工作；

2、負責物聯網應用的新客戶開發。在智慧交通、智慧社區、智能家居/家電、智能照明、工業物位計等應用方向上積極拓展毫米波雷達的新功能性需求、替代性需求；

3、制定合理的商務與價格策略，更好的促進客戶訂單落地，協助公司其他部門對接新客戶；

4、建設、維護客戶營銷渠道，與代理商、系統集成商、終端用戶形成合作伙伴關系，以及重點客戶突破；

5、 熟悉公司產品并能夠熟練介紹公司產品，提高公司產品市場影響力、占有率。

職位要求：

1、具有大專及以上學歷，微電子、電子或計算機相關專業者優先；

2、熟悉物聯網、智能硬件、消費電子、汽車電子、傳感器應用行業，或者半導體芯片行業，具有5年以上的銷售工作經驗，已從事上述行業經驗銷售者優先；

3、具有較好的人際關系處理能力，勝任與不同行業、角色的人員打交道，溝通能力良好；

4、可以勝任出差安排，有吃苦耐勞品質；

5、有良好的英語基礎，掌握商務常用的英語詞匯；

6、積極主動、責任心強、遵守商業信譽、對公司內部與外部客戶敏感信息嚴格保密；

7、對新技術、新產品的學習能力較強。

運營部

質量工程師

主要工作與職責：
1.負責供應商質量管理，并負責生產協調；
2.完善全面質量管理，確保質量管理體系的符合性、有效性、持續改進；
3.參與新產品導入評審，跟蹤質量問題直至改善完成；
4.處理質量異常，監控量產質量，利用統計數據分析，及時發現異常并推動持續改進，領導各部門進行良率改善項目；
5.實施并追蹤對供應商的定期維護性審核，支持新供應商導入審核。

職位要求：
1.教育程度：電子工程或相關專業本科及以上學歷；
2.工作經驗及技能：三年以上技術或質量管理相關工作經驗， 熟悉汽車電子產品優先；
3.熟悉ISO和TS 16949質量管理體系；
4.熟悉APQP，PFMEA，MSA和SPC，并了解質量工具的使用 ；
5.良好的溝通和解決問題能力，較強的邏輯思維能力；
6.抗壓能力強，主動積極。

硬件測試系統研發工程師

主要工作與職責：

1.分析客戶需求，制定產品測試計劃，進行產品測試，撰寫測試報告，與研發工程師共同完成產品問題分析；

2.搭建測試平臺及相關軟硬件開發；

3.對量產不良品進行實驗室驗證和分析，推動產品改進，提升產品良率；

4.負責測試夾具的設計；

5.產品量產測試方案的制定和設計，以及交付產線。

職位要求：

1.教育程度：電子工程或相關專業本科及以上學歷；

2.工作經驗及技能：三年以上研發和測試相關工作經驗，具備嵌入式軟硬件開發經驗者優先 ；

3.良好的溝通和解決問題能力，較強的邏輯思維能力；

4.抗壓能力強，主動積極。

硬件測試開發經理

主要工作與職責：

1.對接研發工程師，進行產品中試和量產的測試方案開發

2.對接量產測試線，指導測試工裝設計

3.根據公司產品進度，制定測試開發計劃和人員安排

職位要求：

1.教育程度：電子工程或相關專業本科及以上學歷；

2.工作經驗及技能：8年以上研發和測試相關工作經驗，具備射頻或嵌入式軟硬件開發經驗；

3.較強的解決問題能力和邏輯思維能力；

4.抗壓能力強，主動積極；

5.具備良好的管理能力和溝通能力。

請將您的簡歷發往郵箱：

yuqin.chi@zspmicro.com